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    首页»供应»半导体 » 封装测试 » 封装测试厂»倒装芯片封装
  • 倒装芯片封装

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  • 起订量:0
  • 可售数量:0
  • 发布时间:2018-06-22产品供应时间:长期有效
  • 所在地:江苏无锡市

    企业类型:企业单位

    公司地址:江阴市澄江镇长山路78号

    联系人:黄先生 ( )
    手机:13914195998
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  • 会员级别:普通会员 第2年 信用度:0级
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  • 身份认证: 通过认证 [诚信档案]
  • 联系人:黄先生(先生) 
  • 已缴纳 0.00 元保证金
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  • 会员状态:[当前离线] [加为商友] [发送信件]
  • 注册资金:135984万人民币
  • 企业规模:100-499人
  • 企业类型:企业单位
  • 经营模式:制造商,服务商
  • 经营范围:研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备,自营和代理各类商品及技术的进出口业务,开展本企业进料加工和“三来一补”业务;道路普通货物运输。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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  • 品牌:
  • 所属分类:半导体 » 封装测试 » 封装测试厂
  • 计量单位:
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  • 供货总量(库存):0
  • 发货期限:自行协商
  • 关键词:倒装芯片封装,供应,半导体,封装测试,封装测试厂

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